XRing O3: над 5 млн. точки в AnTuTu за Xiaomi

Xiaomi официално представи XRing O3 — собствения си флагмански процесор за смартфони, който компанията определя като най-бързия мобилен SoC до момента. Чипът беше показан на 24 август и вече има публичен резултат от 5 228 014 точки в AnTuTu V11, съобщава Notebookcheck. Първите устройства с него — Xiaomi 18 Fold и Xiaomi Pad 9 Pro Max — излизат в Китай през септември.

Десет ядра, всичките големи

Най-интересното в XRing O3 е подредбата на процесорните ядра. Xiaomi е махнала изцяло енергоефективния клъстер и е заложила на десет „големи“ ядра в три групи: две C1-Ultra на 4,35 GHz, четири C1-Premium на 3,68 GHz и четири C1-Pro на 3,15 GHz.

С 4,35 GHz основно ядро XRing O3 е сред най-високочестотните мобилни чипове, но не е първият над 4 GHz — Snapdragon 8 Elite Gen 5 стига до 4,6 GHz, а Dimensity 9500 — до 4,21 GHz.

Кешът също е нетипично щедър за телефон: 12 MB L2, 16 MB L3 и 16 MB системен кеш, или общо 44 MB на чипа. Добавени са и два SME блока за матрични изчисления.

Производство и памет

Чипът се произвежда по процеса N3P на TSMC, заема 133 mm² и събира 24 милиарда транзистора. XRing O3 е и първият SoC с поддръжка на LPDDR6 при 10 667 MT/s, което дава 113,8 GB/s честотна лента при закъснение от 82 ns.

Точно тази памет обаче в момента е и най-скъпият компонент в индустрията — преди дни Xiaomi вдигна цените на 11 модела телефони и таблети именно заради поскъпването на RAM.

Графика и резултати

За графиката отговаря Mali-G2 Ultra NX MC16 с 16 изчислителни блока и 4 MB собствен L2 кеш. В Steel Nomad Lite чипът прави 4 567 точки — с 85% повече от XRing O1 отпреди година, а в 3DMark Solar Bay Extreme резултатът е 3 628.

В Geekbench 6.5 XRing O3 записва 3 945 точки при едно ядро и 15 221 при няколко. Xiaomi твърди, че многоядрената производителност изпреварва Apple M4, а по графика чипът води с 63% пред A19 Pro. Такива сравнения обикновено са мерени при най-благоприятни условия, така че си струва да изчакате независимите тестове — при телефон истинският въпрос е колко дълго се задържат тези числа, преди корпусът да се загрее.

Спрямо предишното поколение Xiaomi обявява около 60% ръст в многоядрената производителност при по-ниска консумация. Разработката е отнела 459 дни.

Не един чип, а три

XRing O3 беше представен заедно с още два процесора, което показва, че Xiaomi разширява силициевите си амбиции далеч отвъд телефоните:

• XRing O100 — 6 нм чип за AI изчисления на самото устройство, с архитектура „близо до паметта“ и до 1,22 Tbps лента. Предвиден е за телефони, автомобили и роботи.
• XRing D100 — 3 нм платформа за автономно шофиране с 20-ядрен CPU, 16-ядрен NPU и до 160 GB унифицирана памет, способна да върти модели до 200 милиарда параметъра. Комерсиално внедряване се очаква през 2027 г.

Двата чипа не са замислени да работят поотделно. В показания от Xiaomi прототип на сгъваем телефон с хоризонтална гънка O3 и O100 си разделят изчисленията, като вторият поема AI задачите на самото устройство. Този модел се очаква на пазара чак през 2027 г.

Снимка: NokiaMob

Защо това има значение

Xiaomi е третият голям производител на телефони след Apple и Samsung, който прави собствен флагмански SoC, и вторият китайски след Huawei. Разликата е, че Xiaomi разчита на TSMC — предимство, което Huawei няма и което обяснява защо XRing O3 може да ползва 3 нм, докато Kirin остава на по-стар процес.

Тази зависимост е и слабото място. Достъпът до най-модерните машини за литография е в центъра на текущите ограничения за износ към Китай, включително обсъжданата в САЩ забрана за DUV системите на ASML. Ако правилата се затегнат, следващото поколение XRing може да се окаже далеч по-трудно за производство.

Има и чисто практическо ограничение: първоначалните обеми на Xiaomi 18 Fold се очаква да са между 200 000 и 300 000 бройки. Това е нищожно количество спрямо десетките милиони телефони със Snapdragon, които Xiaomi продава годишно, и подсказва, че XRing O3 засега е витрина за възможности, а не заместител на Qualcomm.

Заключение

Числата са впечатляващи и рекордът в AnTuTu е реален, но е добре да се четат като това, което са — синтетични тестове върху предпроизводствен хардуер. Дали XRing O3 наистина е най-бързият мобилен чип ще стане ясно, когато Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max излязат през септември и през тях мине първата вълна независими измервания. Цени и дати за пазари извън Китай засега няма обявени.