Intel мина 1 милион пластини с High-NA EUV

Intel обяви, че е обработила над 1 милион 300-милиметрови пластини със скенерите си High-NA EUV — по-малко от две години и половина след като първата машина беше сглобена във фабриката D1X в Хилсбъро, Орегон. По данни на компанията това е повече от всичко, което останалата част от индустрията е направила с тази техника, взета заедно. Новината, публикувана от Tom’s Hardware, идва заедно с втора, по-интересна подробност: Intel работи по гигантски фотомаски с размер 6×12 инча.

От 30 хиляди до милион за година и половина

Мащабът се вижда най-добре в сравнение. В края на февруари 2025 г. Intel се хвалеше с около 30 000 обработени пластини на своя първи High-NA инструмент. Осемнайсет месеца по-късно числото е над милион.

Важно е да се чете правилно: в тази бройка влизат пластини от инсталацията и сертификацията на машините, от развойната дейност и едва след това от реалното производство. Не става дума за милион готови чипа — става дума за милион цикъла, в които Intel е учила как се работи с най-скъпия литографски инструмент на планетата.

Паркът също се разрасна. Компанията започна с два системи TWINSCAN EXE:5000, добави трета и през декември 2025 г. прие първия комерсиален EXE:5200B — производствената версия, която прави около 175 пластини на час при 0,7 nm overlay, тоест близо 60% повече от развойния EXE:5000. Една такава машина струва около 350 млн. щ.д. (приблизително 300 млн. евро) и тежи 165 тона.

Защо High-NA изобщо си струва

Числената апертура на новите скенери е 0,55 срещу 0,33 при досегашните EUV машини — около 1,7 пъти по-добра разделителна способност. На практика най-малкият детайл, който може да се отпечата с една експозиция, пада от близо 13 nm до около 8 nm. Това означава по-малко двойно и тройно патерниране, тоест по-малко маски, по-малко стъпки и по-малко възможности за грешка.

Цената на тази острота е полето. Оптиката на High-NA е анаморфна — увеличението по двете оси е различно — и вместо стандартните 26×33 mm машината осветява половин поле от 26×16,5 mm. Големите чипове трябва да се експонират на две части и после да се „шият” (field stitching). Шевът струва време, изисква прецизно подравняване и носи риск за добива.

Маските 6×12: опит да се премахне шевът

Точно тук идва вторият голям детайл. Днес индустрията ползва стандартни 6-инчови фотомаски, които при High-NA дават именно половин поле. Маска с размер 6×12 инча би позволила пълното поле 26×33 mm да се осветява наведнъж, без шев.

Ефектът би бил двоен: по-висока производителност на скенер и по-ниска цена на чип, защото отпада цял слой сложност в проектирането и производството. Проблемът е, че една такава маска не е просто по-голямо парче кварц — зад нея стоят нови заготовки, нови машини за изписване и инспекция, нови пеликули и нова логистика в цеха. Затова засега Intel остава при 6-инчовите маски и живее с шева, докато инфраструктурата за 6×12 узрее.

18A днес, 14A утре

High-NA вече не е експеримент. През юли 2026 г. ASML съобщи, че Intel Foundry е първата в света, която доставя масов логически продукт, произведен с High-NA EUV: избрани слоеве от процесорите Core Ultra Series 3 (Panther Lake) по процеса Intel 18A. Тези слоеве са двойно квалифицирани — могат да се правят и на старите 0,33 NA машини — а добивът съвпада с този на класическата платформа.

„Този етап отразява тясното техническо сътрудничество между Intel и ASML и показва как High NA EUV може да бъде интегрирана в модерното полупроводниково производство в мащаб”, коментира Нага Чандрасекаран, изпълнителен вицепрезидент и генерален мениджър на Intel Foundry.

Истинският залог обаче е 14A — процесът, замислен като първия, в който High-NA е основен, а не опционален инструмент. Комплектът за проектиране 0.9 стига до външни клиенти през октомври 2026 г., рискова продукция се очаква през 2027 г., а масово производство — през 2028 г. Intel вече каза, че ще строи капацитет за 14A само срещу твърди ангажименти от клиенти, което прави следващите месеци решаващи.

Контекст

ASML произвежда 12–15 High-NA системи годишно и се цели към около 20 на година до 2028 г. При такъв темп и при цена от порядъка на 300+ млн. евро за брой преднината на Intel се измерва не толкова в брой машини, колкото в натрупан опит — рецепти, резисти, метрология, обучени хора. TSMC и Samsung засега подхождат по-предпазливо и залагат на 0,33 NA възможно най-дълго; Samsung например пренасочва капацитет към базови чипове за HBM4, а не към скъпа литография.

Дали този опит ще се превърне в пазарно предимство, ще стане ясно чак с 14A. Междувременно потребителската страна на Intel изглежда по-малко бляскава — компанията готви ново поскъпване на процесорите от 5 октомври. Милионът пластини е реално технологично постижение; сметката за него обаче все още не е платена.