Intel Xeon 7 Diamond Rapids: 256 ядра и 1,28 GB кеш

Intel разкри на конференцията Hot Chips 2026 архитектурата на следващия си сървърен процесор — Xeon 7 с кодово име „Diamond Rapids“. Топ конфигурацията събира 256 P-ядра, 1,28 GB кеш от последно ниво, 16 канала памет и 128 линии PCIe Gen6 в един пакет, произведен изцяло от Intel Foundry. Чипът е насрочен за 2027 г., като ServeTheHome съобщава за втората половина на годината.

Diamond Rapids е наследник на Xeon 6 „Granite Rapids“ и според официалното съобщение на Intel е един от трите стълба на плана на компанията за „агентен AI“ — заедно с GPU ускорителя Crescent Island и клиентския Wildcat Lake.

Какво има вътре

Пакетът е разделен на три вида плочки, всяка на различен производствен процес:

• 16 чиплета с ядра на Intel 18A-P — по 16 ядра „Panther Cove“ във всеки, всяко със собствен L2 кеш
• 4 базови изчислителни плочки на Intel 3-T — всяка носи по 320 MB споделен L3 кеш за 64 ядра, което дава общо 1,28 GB
• 2 Fabric Hub плочки на Intel 3 — с до 16 MB I/O кеш всяка и snoop филтър директно на чипа

Снимка: Intel / Hot Chips 2026 (via ServeTheHome)

Интересното е как се свързва всичко това. Чиплетите с ядрата стоят върху базовите плочки чрез Foveros Direct — хибридно свързване „директно от матрица към матрица“. Връзката между базовите плочки и Fabric Hub-овете обаче вече не минава през EMIB, а през UCIe-S по мед в самия субстрат. Intel нарича подхода Fan-out Fabric Architecture и Diamond Rapids е първият Xeon, построен по този начин, отбелязва Tom’s Hardware.

Памет и I/O

Тук са и най-големите скокове спрямо текущото поколение. Каналите за памет стават 16, с поддръжка на DDR5 до 8000 MT/s и MRDIMM второ поколение до 12 800 MT/s. Общата честотна лента опира до около 1,6 TB/s — двойно повече от Granite Rapids, при двойно повече ядра.

По I/O линията: 128 линии, всяка от които може да работи като PCIe Gen6, CXL 3.0 или UPI 3, плюс още 8 линии PCIe Gen4. Всеки Fabric Hub изнася четири порта по x16 и конфигурацията им е свободна — може да ги посветите на ускорители, на памет по CXL или на връзка към втори сокет.

Снимка: Intel / Hot Chips 2026 (via ServeTheHome)

Нови инструкции

Ядрата Panther Cove идват с AVX 10.2 и с обновени AMX разширения за матрично умножение — двете основни точки, по които Intel се опитва да задържи AI натоварванията върху CPU-то, вместо да ги пуска към GPU. Има и APX: 16 допълнителни регистъра с общо предназначение, които вдигат броя на целочислените регистри от 16 на 32, плюс инструкции, оптимизиращи запазването и възстановяването на контекста.

От страна на сигурността списъкът включва Intel TDX и TDX Connect, SGX, както и ускорителите QAT, DSA и IAA.

Другата новина от Hot Chips: EMIB отива при SK hynix

Любопитен обрат — точно когато Intel маха EMIB от собствения си Xeon, компанията го продава на друг. На същата конференция SK hynix посочи технологията на Intel сред опциите за пакетиране на следващите си поколения HBM, за което съобщава TechPowerUp. За Intel Foundry това е клиент, който ѝ трябва.

В същата презентация Джесик Лий, вицепрезидент по пакетирането в SK hynix America, охлади очакванията за хибридното свързване при паметта: то няма да е готово за HBM4E и реалистично идва най-рано с HBM5, пише Tom’s Hardware. Причината е физическа: цялото HBM „кубче“ е ограничено до 775 микрона височина — стандартната дебелина на 300-милиметрова логическа пластина — така че всеки нов слой DRAM трябва да се изкара от по-тънки матрици и по-тесни разстояния. Дотогава SK hynix разчита на познатия MR-MUF процес.

Какво значи това

Diamond Rapids е първият сървърен чип, в който Intel залага цялата верига на себе си — 18A-P за ядрата, Intel 3 за останалото и собствено пакетиране. Ако графикът за 2027 г. се задържи, това ще е и най-прекият тест дали 18A наистина връща компанията в играта, след като делът ѝ при x86 падна до нивата от 1995 г.

Числата на хартия са конкурентни: 256 ядра поставят Xeon 7 наравно с върха на очакваното поколение EPYC „Venice“ на AMD. Но Hot Chips е конференция за архитектура — тактови честоти, TDP, сокет и цени Intel още не е обявила. А тъкмо там обикновено се решават сървърните сделки. Конференцията иначе беше богата на изненади — на нея IBM показа чип с Arm и z/Architecture в едно ядро.