Kepler излиза от сянка с FeRAM памет срещу HBM

Kepler Computing — стартъп от Калифорния, основан през 2018 г. и работил досега почти изцяло в тайна — обяви публично на 9 септември какво строи: памет за AI ускорители, базирана на фероелектрични материали (FeRAM), която компанията позиционира като алтернатива на HBM, съобщава TechPowerUp. Зад проекта стоят 468 млн. долара (приблизително 402 млн. евро) набрано финансиране и писмо за намерение от Министерството на търговията на САЩ за до 245 млн. долара (около 210 млн. евро) по CHIPS Act.

Снимка: Kepler Compute

Какво точно обявиха

Kepler описва продукта си като памет, чиято пропускателна способност на ват се доближава до тази на SRAM, а капацитетът надхвърля HBM — в собствения си документ Act One компанията говори за до 10 пъти повече капацитет от HBM. Технологията е фероелектрична: материал (класът се гради върху хафниево-циркониев оксид) сменя поляризацията си и така пази състояние без ток, а клетките се редят вертикално върху логиката чрез 3D интеграция.

Вторият елемент е изчисление в паметта. Kepler твърди, че матричните умножения при тази архитектура вървят 15–20 пъти по-бързо от еталони върху обикновени SRAM и DRAM, при драстично по-ниска консумация — цифра, насочена конкретно към inference, а не към трениране на модели.

Графикът е агресивен: мостри през 2026 г., производство през 2027 г., а по данни от сайта на компанията вече се водят разговори за разпределения за 2028–2030 г.

Защо това е интересно точно сега

Тесното място в AI инфраструктурата от година вече не е изчислителната мощ, а паметта. Цените на DRAM се удвоиха през първото тримесечие на 2026 г., а HBM е разпродадена поне до 2027–2028 г. Ефектът стигна и до потребителските устройства — Apple вдигна цените на целия iPhone асортимент именно заради паметта.

Проблемът е структурен: производството на HBM изяжда близо три пъти повече капацитет от пластини на гигабайт в сравнение с обикновена DRAM. Затова всеки, който предлага заобиколен път, получава внимание.

Тук е и най-нетипичната част от тезата на Kepler: компанията твърди, че не ѝ трябва EUV литография. Плътността идва от третото измерение и от материала, не от свиване на транзистора, което означава, че производството може да върви на зрели процеси в съществуващи фабрики. Kepler има собствен 300 мм фаб, а заедно с GlobalFoundries е преоборудвала линия за около осем месеца — при типични две години и при капиталови разходи от порядъка на една десета от новите 20–40 млрд. долара за модерна фабрика.

Снимка: Kepler Compute

Кой стои зад компанията

Начело е Дебо Олаосебикан като изпълнителен директор, а сред петимата съоснователи е Саси Манипатруни (технически директор) — екип с минало в изследванията на Intel по фероелектрици и по 3D пакетирането Foveros. Сред инвеститорите са GlobalFoundries, Intel Capital, AMD Ventures и шотландският фонд Baillie Gifford; кръгът Series D от средата на 2025 г. е около 391 млн. долара при оценка от близо 1,9 млрд. долара, пише Cryptobriefing.

Държавната подкрепа не е самостоятелна: 245-те милиона са част от пакет от 874 млн. долара, разпределен между седем компании в края на юли 2026 г. И към момента става дума за писмо за намерение, не за преведени пари.

Какво още не се знае

Скептицизмът е основателен и е технически, не стилистичен. Осемте години в тайна са минали през 35 неуспешни рецепти за материала, преди да се стигне до сегашния композит. Тестовете дотук са върху около 2000 пластини — малка бройка по индустриални мерки. Самата GlobalFoundries формулира оставащата задача пестеливо: пробивът е налице, предстои същият резултат да се повтаря стабилно при обработка на хиляди пластини.

Липсват и публични независими измервания: няма демонстрирана система с реален ускорител, няма обявени клиенти, няма цени. Рецензирана публикация от април 2026 г. показва, че архитектурата е съвместима със стандартни CMOS процеси — важна стъпка, но далеч от доказан добив в обем.

Заключение

Kepler влиза в разговора с необичайно силна комбинация: пари, собствен фаб, партньор с реални линии и теза, която не зависи от най-дефицитния ресурс в бранша — EUV капацитета. Ако мострите тръгнат тази година и добивът се задържи, това е първата сериозна алтернатива на HBM от години.

Дотогава числата остават на компанията. Проверката ще дойде през 2027 г., когато вместо 2000 пластини на линията ще трябва да минават десетки хиляди — и когато някой външен клиент публикува собствени измервания.