Nvidia разкри Vera Rubin: NVL72 система за AI инференс с 800VDC захранване
Rubin GPU, 88-ядрен Vera CPU с Olympus ядра, SPEC CPU 2026 резултати и демонстрация на 800VDC — какво носи следващото поколение AI дата центрове.
Етикет: чипове
TSMC вдига цените на чипове с до 25% през 2027 — какво планира тайванският гигант
TSMC ще увеличи базовите цени с 5–10% на напредналите възли и с до 25% при HPC поръчки над квотата от януари 2027 г. Защо и кой ще плати.
SMIC N+3: 7 нм без EUV с по-фин metal pitch от Intel 18A
Анализ на SemiAnalysis показва, че третото поколение 7 нм на SMIC достига плътност като TSMC N6 и по-стегнат metal pitch от Intel 18A — без EUV.