Kirin 9050 Pro: 3D етажи и Geekbench резултати

Разглобяването на Kirin 9050 Pro — чипът в новия Huawei Mate 90 Pro Max — показа нещо, което досега не бяхме виждали в масов телефонен SoC: два отделни силициеви чипа, залепени един върху друг с директно мед-към-мед свързване. Анализът на канала Geekerwan, обобщен от Notebookcheck, описва подход, който силно напомня 3D V-Cache на AMD. Паралелно с това в Geekbench се появиха резултатите на самото устройство.

Какво точно е „сгънато“

Huawei нарича технологията LogicFolding. Вместо да намалява размера на транзисторите — което заради санкциите не може — компанията разделя SoC-а на два етажа. Горният носи изпълнителните блокове, за да отвежда по-лесно топлината; долният поема L1/L2 кеша, I/O интерфейсите и PLL генераторите.

Двата етажа са произведени на различни процеси: изчислителният — на SMIC N+3, а кеш/IO чипът — на SMIC N+2, който се оценява като приблизително равен на TSMC N6. Нито Huawei, нито SMIC потвърждават официално тези технологични възли; оценката е на анализатори като Bernstein Research.

Свързването минава през около 80 000 through-silicon vias към подложката, които заемат около 8% от използваемата площ на долния чип. Самото хибридно свързване между етажите е далеч по-плътно от това при V-Cache — Huawei говори за стъпка от около 1,5 микрометра и порядъка на 50 милиона вертикални връзки, от които 10–15% са за високоскоростни сигнали. Колкото по-кратък е пътят между изпълнителните блокове и кеша, толкова по-ниска е латентността и толкова по-ниско напрежение е нужно при същата честота.

Числата, които Huawei посочва спрямо предишното поколение, са 55% по-висока плътност на транзисторите на квадратен милиметър, до 66% по-ниска консумация при основни задачи, 24% ръст на пиковата single-core производителност и 52% при многоядрените сценарии.

Geekbench: 1317 и 5381 точки

Докато teardown-ът обяснява как е направен чипът, GSMArena събра реалните резултати от Geekbench 7 за модела CMM-AL10. Средните стойности са 1317 точки single-core и 5381 multi-core, а най-добрите пускания стигат 1528 и 6169 точки.

В абсолютни числа това поставя Kirin 9050 Pro между Snapdragon 8 Gen 1 и 8 Gen 2 — тоест на нивото на флагмани от 2021–2022 г. Конфигурацията е от девет ядра: едно „ultra“ на 3,1 GHz, шест производителни на 2,7 и 2,2 GHz и две енергоефективни на 1,75 GHz. Графиката е Maleoon 955 с шест ядра на 1,05 GHz.

Снимка: GSMArena

Интересното е, че в игри разликата е много по-малка, отколкото подсказва Geekbench. По измервания на Geekerwan чипът изпреварва част от устройствата със Snapdragon 8 Elite Gen 5 в Genshin Impact и Dimensity 9500 в Wuthering Waves, а остава малко под Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и Apple A19 Pro. Уговорката е сериозна: резултатите зависят силно от оптимизацията за HarmonyOS, а игрите, които минават през слой за съвместимост, губят ефективност.

Най-голямата промяна е в NPU

Най-видимият скок не е в CPU частта. Площта на NPU, разпределена между двата етажа, е с 150% по-голяма от тази в Kirin 9030 Pro. Geekerwan измерва 68 TOPS при INT8 и около тройно по-бърза prefill фаза с модел от 3 милиарда параметъра.

На устройството Huawei върти локален mixture-of-experts модел с 30 милиарда общи параметъра, от които активни при всяка заявка са само 2 милиарда, плюс мултимодален модел от 6 милиарда. С други думи, сгъването освобождава площ точно там, където е нужна за локален AI.

Колко струва

Mate 90 серията излезе в Китай на 1 октомври с начална цена 5999 юана. Pro Max тръгва от 9499 юана за 12/512 GB (около €1250), но този вариант е с обикновен Kirin 9050; версията с Kirin 9050 Pro е 9999 юана за 16/512 GB (около €1320); Collector’s Edition е съответно около €1450 и €1710. Телефонът има 6,9-инчов двуслоен LTPO OLED с 2848 x 1320 пиксела, 120 Hz и пик 12 000 нита, 6800 mAh батерия, 100 W по кабел и 50 W безжично, HarmonyOS 7.

Заключение

Kirin 9050 Pro няма да води таблиците в Geekbench и Huawei очевидно не се прави, че ще ги води. По-важното е, че вертикалното подреждане вече е в серийно производство в телефон, а не в лаборатория — и че дава реална печалба в консумация и в площ за NPU, без нов производствен процес. Докато конкуренцията мери поколения в нанометри и вдига цените, тук посоката е друга: трето измерение вместо по-малки транзистори. Остава да видим дали добивът при такова свързване ще позволи същия подход и извън най-скъпите модели — проблем, който другите производители също познават, както показа дефектът при iPhone 18 Pro Max.