Китай пуска в производство свои имерсионни DUV литографи

Китай започва серийно производство на собствени имерсионни DUV литографски машини — най-сложното оборудване, което страната досега е успявала да произведе сама. Според Tom’s Hardware, позоваващ се на доклади от индустрията, зад машините стои шанхайската Yuliangsheng — стартъп, свързан с SiCarrier и Huawei. Целта за 2026 г. са около пет системи, а за 2027 г. — около 20. Първите доставки са планирани за SMIC, Hua Hong и производителя на памет CXMT. Акциите на ASML паднаха с между 4,6% и 7% на новината, повлякоха и Applied Materials, Lam Research и KLA.

Какво е имерсионна DUV литография

Литографията е стъпката, при която рисунъкът на чипа се проектира върху силициевата пластина. „Дълбоката ултравиолетова” (DUV) литография използва ArF ексимерен лазер с дължина на вълната 193 нм. Разделителната способност зависи от дължината на вълната, разделена на числената апертура (NA) на обектива — и точно тук идва трикът с имерсията.

Между последната леща и пластината се вкарва свръхчист воден слой. Водата има коефициент на пречупване около 1,44 вместо 1 за въздуха, което вдига ефективната NA от около 0,93 до 1,35. Резултатът: същият лазер „рисува” забележимо по-фини линии — достатъчно за 28 нм клас при една експозиция.

Снимка: ASML

Оттам надолу се минава на мултипатерниране — един слой се разбива на две (SADP) или четири (SAQP) последователни експозиции с междинни маски. Бавно, скъпо и с натрупваща се грешка, но работи: точно така SMIC прави своите 7 нм чипове без EUV. SiCarrier има патент от края на 2023 г. за SAQP схема, насочена към „производителност от 5 нм клас без EUV”, отбелязва TrendForce.

Кой стои зад машините

Yuliangsheng не работи сама. Около нея е изградена верига от местни доставчици, а координацията минава през SiCarrier — компания, основана през 2021 г. и тясно свързана с екосистемата на Huawei. Успоредно с това държавната SMEE произвежда серийно 600-серията си за 90 нм и разработва собствен имерсионен модел за 28 нм.

Първата машина на Yuliangsheng влиза за оценка в SMIC още през септември 2025 г.; по данни на TrendForce три системи са били доставени за тестове в три различни завода. Реалното производство се очаква най-рано през 2027 г. Компанията е в списъка Entity List на американското Министерство на търговията от края на 2024 г. — което обяснява защо целият проект е ориентиран към локализация на всеки възможен компонент.

Къде остават слабите места

Пробивът е реален, но разстоянието до ASML остава голямо — по три конкретни линии.

Мащаб. Пет машини тази година срещу 131 имерсионни системи, доставени от ASML миналата година. Това е разликата между демонстрация и индустрия.

Зрялост. По оценка на TrendForce системата на Yuliangsheng е съпоставима с ASML Twinscan NXT:1950i от 2008 г. Съвременните NXT:2100i и NXT:2150i са поколения напред по throughput и по overlay — ASML посочва подобрение на overlay при NXT:2100i до 10% (0,9 нм). При мултипатерниране всеки допълнителен нанометър грешка при наслагването се превръща директно в брак.

Компоненти. Машините са предимно от китайски части, но част от ключовите елементи все още идват от Япония. Двете най-твърди места са оптиката (лещова система с контрол на аберациите под нанометър — територия, доминирана от Zeiss) и източникът на светлина (ArF ексимерни лазери с висока стабилност). Добивът също е отворен въпрос: една нова машина трябва да работи седмици наред с предсказуемо качество, преди фабриката да я пусне в реално производство.

Затова и прогнозата на анализаторите е трезва: чисто вътрешно производство под 10 нм едва ли ще е факт преди 2030 г.

Санкции, самодостатъчност и цени

Ограниченията на САЩ и Нидерландия отрязаха Китай от EUV още през 2019 г., а от 2023 г. — и от най-новите имерсионни DUV машини. Ефектът е двойствен: Пекин наистина изостана технологично, но получи и максимален стимул да построи своя верига. Същата логика вече се видя при китайските AI модели с отворени тегла — ограничението ускорява локалната алтернатива.

За ASML залогът е конкретен: 42% от продажбите ѝ през третото тримесечие на 2025 г. идват от Китай. Ако тази база започне да се свива, ефектът ще е върху цените за всички останали.

За потребителите в Европа и България краткосрочният ефект е нулев — пет машини не местят пазар. Средносрочно обаче най-чувствителната точка е паметта. CXMT, който наскоро дебютира на борсата в Шанхай с оценка от 484 млрд. долара, е сред първите получатели, а DRAM е стоката, чиято цена се прехвърля най-бързо върху телефони, лаптопи и видеокарти.

Контекстът не помага: според The Register, позоваващ се на Gartner, ИТ разходите в света ще стигнат 6,37 трилиона долара през 2026 г. (+14,2%), а сегментът устройства расте с 9,8%, като „значителна част от увеличението идва от по-високите цени, тъй като паметта и чиповете поскъпват”. Анализаторът John-David Lovelock го нарича „най-големия инфраструктурен проект, който човечеството е предприемало”.

Заключение

Монополът на ASML не е счупен и няма да бъде счупен тази година. Но Китай вече има работеща имерсионна DUV машина, произведена почти изцяло у дома, и план да я мащабира четирикратно за година. Ако добивът и надеждността се получат, това е разликата между зависимост и застраховка — и точно това е целта.