Micron: DDR6 с двойна скорост и NAND с 400+ слоя

Micron показа как ще изглежда паметта след две години. На технологичен уебинар на 21 октомври Скот ДеБоер, президент и главен директор по технологии и продукти на компанията, представи пътната карта за DRAM, HBM и NAND с хоризонт втората половина на 2027 г. Трите големи обещания: DDR6 с над два пъти лентата на DDR5, RDIMM модули от 1TB и ново поколение 3D NAND с над 400 слоя.

DDR6: първо за сървъри, после за вас

DDR6 ще дава над 2x лентата на DDR5, но Micron го позиционира ясно — като високонадеждна сървърна памет за AI дата центрове, а не като нещо, което да сложите в домашния си компютър. Официална дата за пускане още няма, както отбелязва TechSpot.

Под новите модули стои производственият процес 1-делта (1δ) — следващата стъпка след 1-гама. Micron говори за около 25% по-висока битова плътност спрямо 1γ, контрол на процеса на ангстрьомово ниво и HKMG CMOS логика. Серийното производство на 1δ започва през втората половина на 2027 г. и ще захранва едновременно DDR6, LPDDR6 и бъдещите HBM поколения.

Снимка: Micron

Отвъд 1δ картата става по-любопитна. Micron се отказва от преминаването към 4F² клетъчна архитектура и залага на 6F² DRAM, комбиниран с wafer bonding и High-NA EUV литография. По-нататък в графиката седят 3D DRAM и vHBM — вертикално наслагване на паметта директно върху изчислителния чип.

1TB в един модул

Втората голяма цифра е капацитетът. През септември Micron демонстрира първия в света 512GB DDR5 RDIMM със скорост до 9 200 MT/s — модул, който слага 12TB памет в един двусокетен сървър с 24 слота и консумира 16,0 W срещу 44,2 W за четири модула по 128GB. AMD и Intel вече го валидират, а серийното производство е за втората половина на 2027 г.

Следващата стъпка е 1TB RDIMM, който Micron определя като най-големия капацитет в индустрията. Засега това е технологична възможност, а не ангажимент за конкретен продукт с дата — но посоката е ясна: един модул вместо четири, при чувствително по-ниска консумация.

LPDDR6 пък идва с над 35% по-добра енергийна ефективност спрямо LPDDR5, 24-битов канал, разделен на два 12-битови подканала, разделени захранващи линии, DVFS и вградена защита срещу Rowhammer. Micron работи по внедряването му в дата центрове заедно с Meta — същата компания, която и при изчислителните чипове търси алтернативи и вече ползва TPU чипове на Google.

G11 NAND: 42 Gb/mm² и 5 400 MT/s

Най-конкретните числа са в NAND частта. Поколението G11 минава границата от 400 слоя и според Tom’s Hardware постига 42 Gb/mm² битова плътност и интерфейс със скорост 5 400 MT/s.

Спрямо текущото G9 поколение това означава:

• около 2x по-висока битова плътност;
• до 1,5x по-бърз I/O;
• над 25% по-малко енергия за пренос на един бит.

G11 е и поколението, с което Micron официално въвежда wafer-on-wafer bonding в производството на NAND — двете половини на чипа се правят поотделно и после се сглобяват. Серийният ramp отново е през втората половина на 2027 г.

Снимка: Micron

Контекстът: паметта е тясното място

Тази пътна карта не се появява във вакуум. Търсенето на памет за AI инфраструктура изкриви целия пазар — DDR4 поскъпна с 24% за едно тримесечие, а PC пазарът се срина с 21% именно заради недостига и цените на RAM. Когато Micron говори за лента, капацитет и ефективност при движението, съхранението и достъпа до данни, това е описание на точно този проблем.

За потребителите има две новини. Добрата: технологиите, които Micron показва за сървъри, обикновено се спускат надолу към потребителските продукти в рамките на няколко години — по-плътният NAND означава по-големи и по-евтини SSD-та. Лошата: до втората половина на 2027 г. приоритетът на производствените линии остава дата центърът, а не вашият компютър.

Заключение

Micron не обяви продукти — обяви намерения, и то с достатъчно конкретни числа, че да могат да бъдат проверени: над 2x лента при DDR6, 1TB RDIMM, 42 Gb/mm² и 5 400 MT/s при G11 NAND, всичко това със старт на серийното производство през втората половина на 2027 г. Записът от уебинара ще остане достъпен в инвеститорския сайт на компанията около година. Дотогава най-важният въпрос остава без отговор: колко от този капацитет ще стигне до пазара извън AI дата центровете.