Qualcomm лицензира LogicFolding и 5G от Huawei

Huawei и Qualcomm обявиха на 5 октомври 2026 г. многогодишно патентно споразумение, което включва кръстосани лицензи върху патентните портфейли на двете компании в областите 5G, compute, AI и мрежи, както и покупка от страна на Qualcomm на определени американски патенти на Huawei. Това е първата сделка между двете компании, която покрива 5G технологии — и първата, с която Huawei не само лицензира, но и прехвърля патенти в compute, AI и мрежова техника на американския чипмейкър. Сделката ще се затвори след получаване на необходимите регулаторни одобрения, съобщават Huawei и Qualcomm в идентични прес съобщения.

Какво точно си разменят двете компании

Споразумението има две части. Първата е класически кръстосан лиценз: Huawei получава достъп до портфейла на Qualcomm, Qualcomm — до този на Huawei, в широк диапазон от технологични области. Втората е същинската новина — Qualcomm купува конкретни патенти на Huawei, регистрирани в САЩ, в compute, AI, мрежи „и други технологии“.

Сумата не е обявена. Huawei казва само, че след затварянето на сделката общата стойност на нейните патентни лицензи ще надхвърли 6,9 млрд. долара (около 6,2 млрд. евро) — това е натрупаният резултат от всички лицензионни договори на компанията, не цената на тази сделка.

И двете страни наблягат, че лицензирането следва принципите FRAND — честни, разумни и недискриминационни условия, стандартът, по който се лицензират патентите, съществени за индустриалните стандарти (SEP).

Снимка: SoyaCincau

LogicFolding — технологията, която Qualcomm иска

Най-интересната част от портфейла на Huawei в тази сделка е LogicFolding — подход към производството на чипове, който Huawei представи през май 2026 г. като част от своя „Tau Scaling Law“.

Вместо да гони все по-малък технологичен процес (което без достъп до EUV литография е много трудно), LogicFolding подрежда два цели чипа един върху друг чрез тримерно wafer-to-wafer hybrid bonding с плътност на връзките от 1,5 микрона. Така критичните пътища на сигнала стават по-къси, съпротивлението и капацитетът падат, а плътността на транзисторите расте — по данни на Huawei от 155 на 238 милиона транзистора на квадратен милиметър, или около 55% повече.

Първият чип с този дизайн е Kirin 9050 Pro в тройно сгъваемия Mate XT 2 от септември 2026 г. С други думи, американски чипмейкър лицензира китайска 3D архитектура, разработена именно заради санкциите, които трябваше да спрат китайското чипопроизводство.

От платец към лицензодател

Контекстът прави сделката по-любопитна от сухите формулировки. Huawei плаща на Qualcomm за патенти от 2001 г., а от 2021 г. нейният IP бизнес е нетно печеливш — компанията получава повече, отколкото дава. В края на 2025 г. Huawei има над 165 000 активни издадени патента в света.

Алън Фан, главен директор по интелектуална собственост на Huawei, заяви, че споразумението „не само показва стойността на иновациите на Huawei, но и признава основополагащия принос на Qualcomm към съвременните комуникационни технологии“. Джон Хан, изпълнителен вицепрезидент в Qualcomm, отговори симетрично: сделката „потвърждава индустриалното признание за лидерството на Qualcomm в 5G и успеха на програмата за лицензиране на 5G SEP“.

Не всички приемат тона за чиста монета. Анализаторът Аншел Саг коментира пред TechSpot, че „PR машината на Huawei работи на пълни обороти“ — напомняне, че патентните прес съобщения са и инструмент за позициониране.

Защо регулаторното одобрение не е формалност

Huawei е в американския Entity List от 2019 г. и срещу компанията има текущо обвинение по RICO за кражба на търговски тайни. Прехвърляне на американски патенти от Huawei към Qualcomm технически намалява китайския IP контрол върху тези активи, но всяка сделка с компания от Entity List минава през проверка. Затова и двете страни говорят за затваряне „след необходимите одобрения“, без да дават срок.

За потребителите пряк ефект няма — това е сделка за хартия, не за продукти. Косвеният обаче е реален: ако Qualcomm има законен достъп до LogicFolding, 3D подреждането на логика може да се появи в бъдещи Snapdragon чипове, където зората на 2 nm процесите вече дава все по-малко. А китайските производители продължават да натискат европейския пазар с други средства — Honor например връща серията Magic9 в Европа през януари 2027 г.

Заключение

След години съдебни спорове, забрани и взаимни обвинения двата най-големи патентни портфейла в мобилната индустрия се разбраха. Сделката не променя нищо в санкционния режим и не връща Huawei на американския пазар, но показва нещо по-трайно: технологията вече тече и в обратната посока. Остава да видим колко бързо регулаторите ще подпишат — и дали подреденият дизайн на Huawei ще се появи в чип с логото на Qualcomm.