Етикет: чипове

28 август 2026 г.

Документи на самата AMD потвърдиха, че настолните Zen 6 Olympic Ridge и APU-тата Medusa1 остават на сокет AM5, а поддръжката на платформата върви до 2029 г.

28 август 2026 г.

Politico: Белият дом обмисля втора вълна мита по Раздел 232, които да обхванат лаптопи, конзоли и сървъри с вносни чипове. Индустрията нарича плана абсурден.

28 август 2026 г.

YMTC заяви пред инвеститори, че ще изпревари Samsung и SK hynix до края на 2027 г. Планът: пет завода в Ухан и 500 000 пластини на месец.

27 август 2026 г.

Nvidia отчете 96,2 млрд. долара приходи за тримесечието, ангажиментите за доставки скочиха до 279 млрд., а Хуанг говори за повратна точка на AI.

27 август 2026 г.

Nvidia се договори за Hugging Face срещу 12,9 млрд. долара, AWS поръча още 2 млн. GPU, а следващото тримесечие се очаква да мине 100 млрд. долара.

27 август 2026 г.

Nvidia обяви NVHBM - памет с контролер в самия стек. До 30% повече честотна лента и 15% по-ниска консумация от HBM4E, а първи партньор е Annapurna Labs.

26 август 2026 г.

Quantinuum пусна Helios — 98 кубита от бариеви йони с 99,921% точност на двукубитните операции. Nature публикува данните, а Sandia ги провери независимо.

26 август 2026 г.

Samsung пусна One UI 9 бета 6 за Galaxy S26 с 851 MB поправки, а Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 се появи в Geekbench с прототип на iQOO 16.

26 август 2026 г.

Samsung показа на Hot Chips 2026 първата LPDDR5X памет с изчислителни блокове в банките - 81,3 срещу 27 токена в секунда при Llama-3.1-8B.

26 август 2026 г.

Apple обнови Mac mini и Mac Studio с първия си 2 нм чип M6 и с четиричиповия M5 Ultra до 512 GB памет. Поръчките започнаха, доставките са от 22 септември.

26 август 2026 г.

OpenAI публикува първите бенчмаркове на чипа си Jalapeño: 1,5-1,9 пъти повече токени на киловат от Nvidia GB300 при 700 W срещу 1400 W.

25 август 2026 г.

Intel показа на Hot Chips 2026 своя Xeon 7 Diamond Rapids - 256 P-ядра, 1,28 GB последно ниво кеш, 16 канала памет и старт през 2027 г.