Етикет: чипове

25 август 2026 г.

Mercury Research: делът на Intel при клиентските x86 процесори падна под 70% за първи път от 1995 г., а AMD стигна рекордните 34,1% от целия пазар.

24 август 2026 г.

IBM представи на Hot Chips процесор с 11 ядра на 2 нанометра и над 5,7 GHz, в който всяко ядро превключва между Arm и z/Architecture.

24 август 2026 г.

Екип на Университета в Киото демонстрира силициево-карбиден JFET, който работи при 600°C и се произвежда със стандартна йонна имплантация.

24 август 2026 г.

Xiaomi обяви XRing O3 - 3 нм чип с 10 ядра, 24 млрд. транзистора и 5 228 014 точки в AnTuTu. Дебютира в Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max през септември.

24 август 2026 г.

Xiaomi Япония поскъпва 11 модела телефони и таблети от 1 септември. Смартфоните се вдигат с по 20 000 йени, а причината е поскъпването на RAM.

23 август 2026 г.

Законопроектът MATCH Act иска пълна забрана за износ на immersion DUV системи към Китай и спиране на сервиза им. Хага протестира срещу извънтериториалния натиск.

23 август 2026 г.

Bloomberg: най-големите клиенти на Nvidia са получили уведомления за поскъпване над 15% при машините с Vera Rubin и Grace Blackwell от началото на 2027 г.

23 август 2026 г.

Базовият Echo Dot скочи от 49,99 на 79,99 долара, а Fire TV Stick 4K Max с 42%. Amazon обяснява поскъпването с цената на паметта.

22 август 2026 г.

Waymo показа собствен ASIC на 5 nm с над 1000 TOPS. Чипът вече кара шестото поколение роботаксита и свива зависимостта от Nvidia и AMD.

21 август 2026 г.

DataDome отчете 10 бота на всеки купувач в страниците с DDR5. Комплект 32 GB скочи от 72 на 392 долара, а enterprise SSD са 18,6 пъти по-скъпи от HDD.

20 август 2026 г.

От юли новите поръчки за 4nm, 5nm и 8nm поскъпват с до 15 процента. Клиентите от Китай и САЩ приемат най-стръмните увеличения.

20 август 2026 г.

IBM свърза и охлади два криогенни модула до под 15 миликелвина за пет дни. Кабелите минават през защитен криогенен тунел по пътя към Starling през 2029.