Етикет: чипове

26 август 2026 г.

Samsung показа на Hot Chips 2026 първата LPDDR5X памет с изчислителни блокове в банките - 81,3 срещу 27 токена в секунда при Llama-3.1-8B.

26 август 2026 г.

Apple обнови Mac mini и Mac Studio с първия си 2 нм чип M6 и с четиричиповия M5 Ultra до 512 GB памет. Поръчките започнаха, доставките са от 22 септември.

26 август 2026 г.

OpenAI публикува първите бенчмаркове на чипа си Jalapeño: 1,5-1,9 пъти повече токени на киловат от Nvidia GB300 при 700 W срещу 1400 W.

25 август 2026 г.

Intel показа на Hot Chips 2026 своя Xeon 7 Diamond Rapids - 256 P-ядра, 1,28 GB последно ниво кеш, 16 канала памет и старт през 2027 г.

25 август 2026 г.

Mercury Research: делът на Intel при клиентските x86 процесори падна под 70% за първи път от 1995 г., а AMD стигна рекордните 34,1% от целия пазар.

24 август 2026 г.

IBM представи на Hot Chips процесор с 11 ядра на 2 нанометра и над 5,7 GHz, в който всяко ядро превключва между Arm и z/Architecture.

24 август 2026 г.

Екип на Университета в Киото демонстрира силициево-карбиден JFET, който работи при 600°C и се произвежда със стандартна йонна имплантация.

24 август 2026 г.

Xiaomi обяви XRing O3 - 3 нм чип с 10 ядра, 24 млрд. транзистора и 5 228 014 точки в AnTuTu. Дебютира в Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max през септември.

24 август 2026 г.

Xiaomi Япония поскъпва 11 модела телефони и таблети от 1 септември. Смартфоните се вдигат с по 20 000 йени, а причината е поскъпването на RAM.

23 август 2026 г.

Законопроектът MATCH Act иска пълна забрана за износ на immersion DUV системи към Китай и спиране на сервиза им. Хага протестира срещу извънтериториалния натиск.

23 август 2026 г.

Bloomberg: най-големите клиенти на Nvidia са получили уведомления за поскъпване над 15% при машините с Vera Rubin и Grace Blackwell от началото на 2027 г.

23 август 2026 г.

Базовият Echo Dot скочи от 49,99 на 79,99 долара, а Fire TV Stick 4K Max с 42%. Amazon обяснява поскъпването с цената на паметта.