Етикет: чипове

6 август 2026 г.

Тримата водещи производители на дънни платки готвят поскъпване с до 50% през третото тримесечие. Причината е недостигът на DRAM, който спира и iPhone.

5 август 2026 г.

Сгъваемият MateBook Fold 2026 идва с Kirin X90 Plus и 3.3K OLED панел, а MateBook Pro S тежи 798 грама. Цените в Китай тръгват от 7999 юана.

3 август 2026 г.

AMD уведоми борд партньорите си за поскъпване от поне 10% на комплектите GPU и памет — дни след Nvidia. Причината отново е недостигът на DRAM.

3 август 2026 г.

Патчове на AMD за ядрото на Linux разкриват per-core прагове на честотата и таван на честотната лента - целта са по-стабилни кадри в игрите.

1 август 2026 г.

Трето поскъпване за 2026 г.: комплектите GPU и памет за борд партньорите скачат с 20 до 30 на сто, а вълната вече стигна до конзолите и резервните части.

1 август 2026 г.

Nvidia публикува детайли за сървърния процесор Vera — 88 собствени ядра Olympus, 176 нишки и 1,2 TB/s памет на сокет.

1 август 2026 г.

Reuters: Intel предава RTL кода на Atom ядрата на RosaicLabs — стартъп на дългогодишен съинвеститор на Лип-Бу Тан, регистриран през май.

31 юли 2026 г.

IBM и Чикагският университет кодираха 70 логически кубита в 97 физически и свалиха грешките 10 пъти. Резултатът е проверим за 15 минути.

31 юли 2026 г.

Apple отчете 109,4 млрд. долара за юнското тримесечие, а Тим Кук обясни поскъпването на Mac и iPad с експлозивния скок в цените на паметта.

30 юли 2026 г.

Мобилното подразделение на Samsung отчете загуба от 0,7 трлн вона за второто тримесечие, докато чиповете донесоха рекордна печалба от 89,5 трлн вона.

30 юли 2026 г.

Двуцифрено поскъпване за чипове, доставени след 1 септември 2026 г. Причината е паметта, а сметката ще стигне до телефоните от края на годината.

29 юли 2026 г.

Apacer очаква производителите на памет да отделят едва 30% от тазгодишните обеми за модулните фирми през 2027 г. HBM и сървърната RAM изяждат капацитета.