Етикет: чипове

27 юли 2026 г.

Китайският производител на памет CXMT скочи с 466% на дебюта си в Шанхай и стигна оценка от 484 млрд. долара. Какво значи това за цените на RAM.

26 юли 2026 г.

Intel обръща стратегията си: едновременната многонишковост се завръща при сървърните Xeon с Coral Rapids през 2028 г. Защо я изостави и какво значи за AMD EPYC.

26 юли 2026 г.

Как Apple охлажда цял лаптоп без вентилатор: ролята на Apple Silicon, алуминиевото шаси като радиатор и компромисът с термичния тротлинг.

25 юли 2026 г.

AMD започва доставки на сървърната стойка Helios с 72 ускорителя Instinct MI455X — първата реална rack-scale алтернатива на Nvidia. Ето спецификациите и клиентите.

25 юли 2026 г.

Nvidia и южнокорейската SK Group обявиха партньорство за над 500 млрд. долара за AI фабрики и ново поколение HBM памет от SK hynix.

25 юли 2026 г.

Недостигът на DRAM и NAND заради AI взриви цените на памет и SSD. Apple и Micron се изправят пред Тръмп заради китайски чипове.

25 юли 2026 г.

Roku поскъпва целата гама стрийминг стикове и кутии с 33 до 60% заради недостига на памет. Кои модели, с колко и защо точно сега.

25 юли 2026 г.

Nvidia разкри Vera — собствен ARM сървърен CPU с 88 Olympus ядра, който обръща логиката на дата център процесорите и цели право в Intel и AMD.

25 юли 2026 г.

Qualcomm вдига цените на процесорите Snapdragon с двуцифрени проценти от 1 септември 2026. Какво означава това за цените на Android телефоните.

24 юли 2026 г.

Google призна, че цялата серия Pixel 11 поскъпва заради кризата с паметта, и стартира екип за по-икономична към RAM версия на Android. Ето детайлите.

24 юли 2026 г.

Изтичане разкрива първия 8-ядрен мобилен X3D чип на AMD: 8 ядра, 16 нишки и 96MB кеш с 3D V-Cache. Защо това е важно за геймърите и кога да го очакваме.

24 юли 2026 г.

Учени от Sungkyunkwan University проектираха първия спин кубит в цинков оксид — дефект, който пази квантова информация ~4 ms при стайна температура.