Samsung MX с първа загуба в историята си заради паметта
Мобилното подразделение на Samsung отчете загуба от 0,7 трлн вона за второто тримесечие, докато чиповете донесоха рекордна печалба от 89,5 трлн вона.
Етикет: чипове
Qualcomm вдига цените на Snapdragon от 1 септември
Двуцифрено поскъпване за чипове, доставени след 1 септември 2026 г. Причината е паметта, а сметката ще стигне до телефоните от края на годината.
DRAM за модули: доставките падат с над 70% през 2027
Apacer очаква производителите на памет да отделят едва 30% от тазгодишните обеми за модулните фирми през 2027 г. HBM и сървърната RAM изяждат капацитета.
Kioxia пусна първите чипове UFS 5.0: 10 GB/s в телефона
Търговски мостри на UFS 5.0 в 512 GB и 1 TB, до 10 GB/s четене и 9 GB/s запис. Масовото производство започва до края на 2026 г.
RTX Spark на тест: прототипът Surface Laptop Ultra
Намерен край пътя инженерен образец с чипа N1X мина месец тестове: 6144 CUDA ядра, 20 ARM ядра, 100 °C на процесора и сривове в CUDA.
Google запали разпродажбата на AI акции
Капексът от 205 млрд. долара на Alphabet, китайските DUV литографи и IPO-то на CXMT свалиха SK hynix с 15% и Samsung с 13%. Какво стои зад разпродажбата.
Nvidia вдига цените на RTX с до 30% заради паметта
Трето поскъпване от януари насам: комплектите за борд партньорите скачат с 20 до 30 на сто. Равносметка година след началото на кризата с паметта.
Спорът за отворените тегла: Амодей срещу Хуанг
Амодей твърди, че не иска забрана на отворените тегла, Хуанг говори за плашене, а Пекин обвинява САЩ в дестилация на китайски модели.
Samsung и Broadcom: над $200 млрд. за AI чипове
Samsung и Broadcom подписаха меморандум за над 200 млрд. долара до 2030 г. — 2 нм и по-надолу, HBM и 2.3D/2.5D опаковане. Какво значи това за TSMC и Nvidia.
Китай пуска в производство свои имерсионни DUV литографи
Шанхайска компания започва серийно производство на имерсионни DUV машини за 28 нм. Първите доставки до SMIC, Hua Hong и CXMT са планирани още тази година.
